Diccionario de tecnologías y características de productos
Definiciones claras y artículos documentados para entender las especificaciones antes de comparar productos.
Conocimiento
Conceptos y tecnologías explicados
Exynos 5400
El Exynos 5400 es un módem de banda base desarrollado por Samsung, diseñado para gestionar la conectividad inalámbrica en dispositivos móviles. Se distingue por su integración en sistemas de gama alta, como el Google Pixel 9a, donde sustituye a soluciones anteriores para mejorar el rendimiento de la red.
Tensor Processing Unit (TPU)
Unidad de procesamiento de tensores especializada en acelerar operaciones de aprendizaje automático e procesamiento avanzado.
Exynos 5400 (Modem 5G)
El Exynos 5400 es un módem 5G integrado desarrollado por Samsung, diseñado para ofrecer altas velocidades de descarga y conectividad satelital en dispositivos móviles.
Núcleo ARM Cortex-A520
El ARM Cortex-A520 es un núcleo de procesamiento de alta eficiencia diseñado para arquitecturas móviles de última generación. Funciona como parte de un sistema de varios núcleos (big.LITTLE o similar), donde se encarga de tareas de baja carga para optimizar el consumo energético, mientras que núcleos de mayor rendimiento como el Cortex-A720 gestionan las cargas pesadas.
Núcleo ARM Cortex-A720
El ARM Cortex-A720 es un núcleo de procesador de alto rendimiento diseñado para arquitecturas móviles de última generación, caracterizado por su eficiencia en tareas de alta carga.
UFS 3.1
UFS 3.1 es una versión del estándar de almacenamiento UFS (Universal Flash Storage), empleada como tipo de memoria no volátil en dispositivos electrónicos de consumo, particularmente en teléfonos móviles y tablets.
Carga rápida Super Fast Charging
Super Fast Charging es un protocolo de carga comercializado por Samsung que permite alcanzar el 60% de la batería en aproximadamente 30 minutos.
Resolución FHD+
FHD+ es una clasificación de resolución de pantalla que designa a paneles con una densidad de píxeles superior a la Full HD estándar, manteniendo una anchura de 1080 píxeles pero aumentando la altura para adaptarse a relaciones de aspecto más alargadas.
UMTS
UMTS es una tecnología de comunicación móvil de tercera generación (3G) que opera en bandas de frecuencia específicas, como la Banda I y la Banda VIII, y define parámetros de potencia de transmisión, como la Clase 3 de potencia.
Coprocesador de seguridad Titan M2
El Titan M2 es un coprocesador de seguridad diseñado por Google que opera de forma aislada para gestionar funciones biométricas y proteger datos sensibles en dispositivos móviles.
Audio Espacial (3D)
El Audio Espacial (3D), también denominado «3D (spatial) audio», es una función de grabación y reproducción de sonido presente en dispositivos móviles que complementa la grabación estéreo tradicional. Aparece en las especificaciones de cámaras y grabación de vídeo como característica integrada del sistema de audio del dispositivo.
Corrección Gamma
La corrección gamma es un proceso de codificación no lineal utilizado en sistemas de imagen y video para optimizar la representación de la luminancia en dispositivos de visualización, ajustando la relación entre la señal eléctrica y la luz emitida.
HEVC / H.265 (códec de vídeo de alta eficiencia)
HEVC (H.265) es un estándar de compresión de vídeo que permite grabar en alta resolución, como 4K, en dispositivos móviles.
GPS de doble frecuencia (L1+L5)
Sistema de posicionamiento por satélite GPS que opera simultáneamente en las bandas de frecuencia L1 y L5, permitiendo una recepción dual que mejora la precisión y robustez de la determinación de posición. El mismo esquema de doble frecuencia L1+L5 se emplea también en el sistema QZSS.
Protección IP64 (polvo y salpicaduras)
IP64 es una clasificación de protección contra la intrusión (Ingress Protection) que indica que un dispositivo es hermético al polvo (nivel 6) y resistente a salpicaduras de agua desde cualquier dirección (nivel 4).
Expansión de RAM virtual (RAM extendida)
La expansión de RAM virtual, también denominada RAM extendida, es una función de sistemas operativos móviles que destina una porción de la memoria de almacenamiento flash como memoria virtual complementaria a la RAM física. Permite ampliar la capacidad de memoria disponible para procesos en segundo plano, por ejemplo, añadiendo hasta 8 GB virtuales a una base de 8 o 12 GB de RAM LPDDR5, alcanzando en algunos casos un total de 24 GB.
Oryon (microarquitectura de CPU)
Oryon es la microarquitectura de núcleos de CPU desarrollada por Qualcomm. Su tercera generación (Gen 3) emplea un diseño heterogéneo de ocho núcleos repartidos en dos clústeres: dos núcleos Prime a 4,6 GHz y seis núcleos Performance a 3,6 GHz.
Protección IP68 / IP69K
Sistema de certificación de protección contra la intrusión de sólidos y líquidos (IEC 60529) que clasifica la resistencia de un producto a polvo, inmersión y chorros de agua a alta presión y temperatura.
Batería de ánodo de silicio-carbono (Si/C Li-ion)
Química de batería de iones de litio que sustituye el ánodo de grafito convencional por un compuesto de silicio y carbono, logrando una mayor densidad energética por gramo de material activo.
Schott Xensation Core
Schott Xensation Core es una solución de protección para pantallas fabricada por Schott, con una dureza de nivel 4 en la escala de Mohs. Se aplica como capa protectora sobre displays de dispositivos electrónicos.
Proceso de fabricación de 4 nm
El proceso de fabricación de 4 nm es un nodo de litografía semiconductor que define la escala de miniaturización de los transistores en un circuito integrado. Su presencia en un producto, como el Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4, indica la generación tecnológica del chip y sus implicaciones en eficiencia energética y densidad de integración.
Ánodo de silicio-carbono (Si/C)
Material de ánodo compuesto por silicio y carbono empleado en baterías de ion-litio, diseñado para aumentar la densidad energética respecto al grafito convencional. Se documenta en la literatura comercial como «4th Gen Silicon Anode» dentro de celdas Li-Ion.
Gorilla Armor (Corning)
Gorilla Armor es una tecnología de protección de pantallas desarrollada por Corning, perteneciente a la familia Gorilla Armor. La evidencia disponible documenta la generación 2 (Gorilla Armor 2) como solución de protección integrada en sistemas de visualización de dispositivos.
Proceso de fabricación de 2 nm
El proceso de 2 nm es una designación de nodo de fabricación de semiconductores que representa la frontera actual de la miniaturización en procesadores móviles. El primer chipset móvil fabricado con esta finura de grabado es el Exynos 2600 de Samsung.