Glossário de tecnologias e características de produtos
Definições claras e artigos documentados para compreender especificações antes de comparar produtos.
Conhecimento
Conceitos e tecnologias explicados
MediaTek Dimensity 7400 Ultra
O MediaTek Dimensity 7400 Ultra é um sistema em chip (SoC) de gama média-alta fabricado pela MediaTek, pertencente à família Dimensity e caracterizado pela sua variante 'Ultra'.
Giroscópio
Sensor de movimento que mede a rotação angular, listado como componente padrão nas especificações técnicas de dispositivos eletrônicos.
Bluetooth LE
Bluetooth Low Energy (LE) é uma especificação de comunicação sem fio de baixo consumo integrada ao padrão Bluetooth 6.0.
GSM / HSPA / LTE / 5G
Um conjunto de tecnologias de rede celular que abrangem desde a voz básica até o acesso a dados de alta velocidade e latência ultrabaixa.
Nó de fabricação de 3 nm
O nó de fabricação de 3 nm designa uma geração de processos de litografia e gravação na produção de circuitos integrados, na qual a finura de gravação (finesse de gravure) atinge aproximadamente 3 nanômetros. É um indicador da escala dimensional do processo, não a medida exata de um transistor individual.
Processo de fabricação de 3 nm da TSMC
O processo de fabricação de 3 nm da TSMC é uma tecnologia de litografia avançada usada para produzir semicondutores de alta densidade e alta eficiência energética.
Dolby Vision
Dolby Vision é um formato de vídeo e de visualização HDR (High Dynamic Range) registado que amplia a gama dinâmica das imagens para oferecer profundidade cinematográfica. É utilizado tanto para reprodução em ecrã como para gravação de vídeo em dispositivos móveis e outros produtos de consumo.
LPDDR5X
LPDDR5X é um tipo de memória RAM de baixo consumo (Low Power DDR5X) presente em dispositivos eletrônicos de consumo. As evidências disponíveis documentam seu uso em configurações de 12 GB e 16 GB.
NFC (Near Field Communication)
NFC (Near Field Communication) é uma tecnologia de comunicação sem fio de curto alcance que figura como característica de conectividade nas especificações de dispositivos eletrônicos, ao lado de tecnologias como Bluetooth, Wi-Fi e GPS.
Sensor de impressão digital ultrassônica
Método biométrico de autenticação baseado na impressão digital que utiliza tecnologia ultrassônica e está posicionado sob a tela do dispositivo.
WiFi 7 (IEEE 802.11be)
O WiFi 7, designado IEEE 802.11be, é a sétima geração do padrão de rede sem fio WiFi. Caracteriza-se pela operação em três faixas de frequência (triple-band) e aparece como especificação de conectividade em dispositivos móveis e de consumo ao lado de outras tecnologias sem fio.
HyperOS
HyperOS é o sistema operacional móvel desenvolvido pela Xiaomi, que substitui o MIUI e é baseado no Android. As evidências disponíveis confirmam a existência da versão HyperOS 3.
Snapdragon 8 Elite
O Snapdragon 8 Elite é um chipset de alto desempenho desenvolvido pela Qualcomm, fabricado com um processo de 3 nanômetros. Projetado para dispositivos móveis de nova geração, oferece um equilíbrio entre desempenho de CPU/GPU e eficiência energética, servindo como o núcleo de smartphones premium.
Bateria de silício-carbono
Tecnologia de bateria de íons de lítio que utiliza um ânodo em composto de silício-carbono para aumentar a densidade energética em relação ao grafite convencional.
Corning Gorilla Glass
Corning Gorilla Glass é uma família de vidros de proteção fabricados pela Corning, utilizados como material frontal (proteção da tela) e traseiro em dispositivos eletrônicos de consumo, como smartphones.
USB Type-C 3.2
USB Type-C 3.2 (também designado USB-C 3.2) é um padrão de conector USB que combina a interface física reversível Type-C com a especificação de transferência de dados 3.2. Está associado em produtos às capacidades DisplayPort 1.2 e OTG.
Tela LTPO AMOLED
LTPO AMOLED é um tipo de painel de visualização que combina uma matriz de díodos orgânicos de emissão de luz de matriz ativa (AMOLED) com um backplane de óxido de semicondutor policristalino de baixa temperatura (LTPO), permitindo taxas de atualização variáveis em telas de grande formato, como painéis de 6,8 polegadas operando a 165 Hz.
Graus de proteção IP68, IP69 e IP69K
IP68, IP69 e IP69K são designações de classificação que, na evidência disponível, são atribuídas conjuntamente a um produto. A fonte não informa as condições de ensaio, o escopo técnico ou o significado detalhado de cada elemento.
UFS 4.1
UFS 4.1 é uma revisão do padrão Universal Flash Storage, um tipo de memória de armazenamento flash utilizado em dispositivos eletrônicos de consumo. As evidências disponíveis confirmam sua presença como tipo de armazenamento em produtos comerciais, em variantes de 256 GB e 512 GB.
Sensor de imagem Light Fusion 950
O Light Fusion 950 é um sensor de imagem projetado para capturar uma ampla faixa dinâmica, facilitando a fotografia em condições de iluminação complexas.
DisplayPort
DisplayPort é um padrão de interface de vídeo digital usado para conectar monitores e outros dispositivos de exibição a fontes de sinal, como placas de vídeo ou computadores.
Lente Teleobjetiva
Componente óptico de câmera projetado para capturar imagens à distância com maior alcance focal.
Memória DDR5X
A memória DDR5X é uma especificação de alta velocidade dentro da família LPDDR5X, projetada para fornecer taxas de transferência de dados de até 9600 MT/s em dispositivos móveis de última geração.
Processo de Fabricação TSMC 3nm
O processo de fabricação TSMC 3nm é uma tecnologia de litografia avançada usada para produzir semicondutores de alta densidade e alta eficiência energética, adotada notavelmente em chips móveis de última geração.